디스펜서에서 불안정하거나 잘못된 접착제 출력을 처리하는 방법은 무엇입니까?

디스펜서의 불안정한 글루 출력 및 고장 문제를 해결하는 방법, 디스펜서의 글루 양을 조절하는 요령 및 정기적인 작동 방법, 디스펜서의 글루 조절량에 영향을 미치는 요인, 디스펜서의 잘못된 글루 처리 방법 디스펜서 사용 문제, 디스펜서의 접착제 출력을 조정하는 단계 및 정확도를 향상시키는 방법.
글루 디스펜서의 글루 배출이 불안정한 이유는 무엇입니까? 글루 디스펜서는 모든 사람에게 편리함과 높은 효율성을 가져다 주지만, 다양한 문제가 필연적으로 발생합니다. 제 시간에 해결하지 않으면 업무 효율성에 영향을 미칩니다. 대부분의 기압이 불안정하고 접착제가 불안정하며 접착제 출력이 불안정합니다. 불안정한 기압은 불안정한 디스펜싱 정확도, 잘못된 도트 및 누락된 도트로 이어집니다. 이때 전압 안정기를 장착하거나 접착제 밸브의 압력을 제어하여 접착제 양을 안정화하고 접착제 시간을 확인할 수 있습니다. 글루 아웃 시간이 길수록 글루 아웃이 더 안정적입니다. 불안정한 접착제: 이는 접착제를 뱉어내기 어려움, 약한 유동성 및 와이어 드로잉에 반영됩니다. 이 문제는 일반적으로 고점도 접착제를 사용하여 발생합니다. 접착제 닫기를 지연시키기 위한 조치를 취할 수 있습니다. 이름에서 알 수 있듯이 접착제 헤드가 닫힌 후에도 접착제 헤드 배출구와 접착제 밸브 사이에 아직 완료되지 않은 접착제가 있습니다. 잠시 지연하고 접착제가 흐를 때까지 기다린 다음 후속 조치를 취하십시오.
리프팅 높이는 한 트랙의 분배가 완료된 후 다음 트랙의 시작점으로의 빈 이동을 의미합니다. 이 공간에서 끝점에서 고무머리를 조금 올려 고무머리가 안전하고 바늘에 부딪히지 않도록 한 후 다음 트랙의 시작점으로 이동한다. 불안정한 접착제 출력: 주로 불안정한 압력 실린더 또는 기압 저장 유체로 인해 발생합니다. 글루 아웃 시간이 길수록 글루 아웃이 더 안정적입니다. 형식적 작동 기술: 자동 분배기 작동에 존재하는 문제는 접착제 출력 효과입니다. 디스펜싱 제품의 품질은 접착제 출력 제어와 직접적인 관련이 있습니다. 매개 변수 설정 외에도 자동 분배기의 유지 관리에는 불가피한 연결이 있습니다.
자동 디스펜서의 접착제 출력을 제대로 제어하지 못하는 데에는 몇 가지 이유가 있습니다. 하나는 기관의 공기압이 불충분하고 접착제 양을 조절하는 효과가 분명하지 않다는 것입니다. 두 번째는 누출 및 접착제 출력량이 너무 적다는 것입니다. 세 번째는 분배 바늘의 두 번째 사용으로 인해 분배 바늘이 막히는 것입니다. 자동주입의 공기압은 적절한 범위 내에서 조절되어야 하며, 과압이나 낮은 공기압이 발생하지 않아야 합니다. 공기압이 필요한 범위 내에 있지 않으면 접착제 출력이 저하되기 쉽습니다. 주된 이유는 디스펜서의 압력 탱크가 불안정하여 공기압이 부족하기 때문입니다.
글루를 디스펜싱할 때 떨어지는 주된 이유는 글루의 농도가 충분하지 않아 디스펜싱할 때 글루가 바늘 아래로 흘러내리기 때문입니다. 진공 흡입 기능이 추가되는 한 분배 밸브 내부와 외부 대기압 사이의 특정 압력 차이를 사용하여 분배 밸브를 닫고 접착제 출력 제어를 실현할 수 있습니다. 접착제 출력 제어를 개선하려면 접착제 디스펜서를 유지 관리해야 합니다. 자동 디스펜스 기계를 사용하여 특수 아크 디스펜스를 완료해야 하는 경우 접착제 출력을 제어하는 ​​것 외에도 디스펜스 컨트롤러를 통해 아크 경로 프로그래밍을 완료하여 디스펜스 품질을 향상시켜야 합니다. 장기간 분배는 아크 경로의 반복성에 영향을 미치므로 자동 분배기의 유지 관리 및 조정은 아크 분배의 품질을 향상시킬 수 있습니다.
디스펜싱 기계의 볼륨 제어에 영향을 미치는 세 가지 요소: 전자 제조 산업의 많은 곳에서 디스펜싱 및 밀봉을 위한 전문 장비가 필요합니다. 분배할 때 분배 바늘과 회로 기판 사이의 거리와 바늘의 내경이 가장 중요한 매개변수입니다. 니들과 기판 사이의 거리가 올바르지 않으면 작업자는 올바른 디스펜싱 결과를 얻을 수 없습니다. 다른 매개 변수가 변경되지 않은 경우 분배 바늘과 회로 기판 사이의 거리가 멀수록 도트 직경이 작아지고 도트 높이가 높아집니다. 분배 바늘과 회로 기판 사이의 거리가 작을수록 도트 직경이 커지고 도트 높이가 낮아집니다.